**設備的生物相容性導熱方案 添源科技專為**設備研發的導熱制品，通過生物相容性認證，在滿足高導熱需求的同時，確保與人體接觸或**環境的**性。這款產品采用醫用級硅膠基材，不含鄰苯二甲酸鹽、重金屬等有害物質，通過 ISO 10993 生物相容性測試（包括細胞毒性、皮膚刺激性等項目），可直接用于與人體間接接觸的**設備 —— 例如監護儀的主板散熱，設備工作時貼近人體，導熱墊的無異味、無揮發特性能避免對患者造成不適。在高頻電刀的功率模塊中，由于設備需定期消毒（酒精擦拭或高溫滅菌），普通導熱材料易因化學腐蝕失效，而**級導熱硅膠片具有耐酒精、耐環氧乙烷滅菌的特性，經 500 次酒精擦拭后導熱性能無衰減。其導熱系數達 3.5W/(m?K)，能快速導出電刀工作時產生的熱量，避免設備因過熱出現輸出功率不穩定，保障手術**。這種兼顧 “散熱效率 + 生物**” 的特性，讓產品在**影像設備、體外診斷儀器等領域得到 應用。有效提升設備散熱效率，延長使用壽命。廣州電子元器件矽膠片

良好的市場**與客戶案例 經過多年的市場推廣和應用，添源科技的導熱制品已經獲得了良好的市場**。公司的產品被大量應用于電腦、玩具、銘牌、通信設備、電子消費品、電源等多個行業及領域，得到了眾多客戶的認可和好評。例如，在某 電子品牌的新款筆記本電腦中，采用了添源科技的高導熱系數硅膠片，有效地解決了該筆記本電腦在高負荷運行時的散熱問題，提高了產品的性能和穩定性，該客戶對添源科技的產品質量和服務水平給予了高度評價。 環保理念與可持續發展 添源科技在生產經營過程中始終秉持環保理念，致力于為客戶提供綠色、可持續的散熱解決方案。公司的導熱制品采用無毒的環保材料制成，符合 RoHS 指令及相關環保要求，對環境和用戶健康均無害。同時，公司在生產過程中也注重節能減排，通過優化生產工藝、采用環保設備等措施，降低能源消耗和污染物排放，為實現可持續發展做出了積極貢獻。佛山CPU散熱導熱硅脂定制提供導熱膠水解決IC與散熱器貼合。

超薄筆電的均熱 超極本機身厚度限制傳統散熱。添源創新0.1mm納米碳導熱制品，在CPU與鎂合金外殼間建立“熱超導通道”，熱擴散系數達2000mm?/s。某品牌筆記本實測中，掌托區域溫度下降11℃，性能釋放提升25%，實現“冰涼觸感”與“滿血輸出”的兼得。 植物工廠LED的壽命守護 農業LED燈珠結溫每降10℃壽命翻倍。添源導熱制品采用氮化硼填充陶瓷基板（CTE匹配度99%），配合共晶焊接工藝，使50W植物燈熱阻降至0.5℃/W。某垂直農場應用后，燈珠光衰從30%/年降至8%/年，運營成本降低40%。

軌道 通的震動防護 高鐵牽引系統需應對持續震動沖擊。添源導熱制品采用增韌環氧樹脂基材（抗剪切強度＞8MPa），配合氧化鋁纖維增強網絡，在振動頻率20-2000Hz工況下保持穩定熱傳導。應用于某復興號動車組后，IGBT模塊溫差控制在5℃內，故障間隔里程提升至280萬公里。 消費電子的美學散熱 透明電子產品需兼顧散熱與美觀。添源開發光學級導熱制品（透光率＞92%），應用于AR眼鏡光波導模組。通過氧化銦錫（ITO）納米涂層實現熱導率1.8W/m·K與電磁屏蔽＞30dB的雙重功能，使設備在40℃環境持續運行不結霧，開啟"**散熱"新紀元。廣泛應用于電源模塊、LED燈、通信設備。

智能家居與穿戴設備的**守護者 智能家居設備內部空間緊湊化催生了對微型化導熱制品的需求。添源科技推出導熱膠帶、凝膠及金屬基復合材料，厚度范圍0.1-1.0mm，適配智能手表心率傳感器、AI音箱功率芯片等場景。例如，某智能電視主板的導熱硅膠片通過EMC兼容測試，在確保信號零干擾的同時，將主板壽命延長3萬小時。這類解決方案正推動"無感散熱"成為智能設備新標準。 工業電子設備的高可靠性保障 工業電源、伺服電機等設備需在嚴苛環境下長期運行。導熱制品以耐腐蝕鋁基板、陶瓷填充導熱膏等產品構建多層次散熱體系，支持130℃高溫連續工作，并通過2000小時鹽霧測試。某通信基站電源模塊采用添源定制化導熱結構膠后，故障率從0.8%降至0.15%，MTBF（平均無故障時間）突破10萬小時， 降低工業客戶維護成本1。產品種類齊全，支持一站式導熱解決方案。東莞LED散熱導熱硅膠加工定制

高性能導熱凝膠適合狹小空間使用。廣州電子元器件矽膠片

導熱制品 技術解析 深圳市添源科技有限公司深耕熱管理領域多年，自主研發的導熱制品采用納米級陶瓷顆粒與高分子基體復合技術，熱導率覆蓋3-15 W/(m·K)，兼具電氣絕緣性（耐壓＞15kV/mm）與柔性壓縮特性。產品通過UL94 V-0阻燃認證及RoHS環保標準，可定制厚度0.1-10mm的片材、膏體或相變材料， 滿足電子設備輕量化與高功率密度的發展需求。 消費電子散熱應用場景 在智能手機、平板電腦及超薄筆記本領域，添源科技導熱制品通過超薄設計（0.25mm±0.05mm）實現芯片與外殼間高效熱傳遞。例如某旗艦手機項目，導熱片使CPU降溫8℃，有效避免性能降頻；在游戲主機中，相變材料（PCM）在55℃熔融填充微隙，熱阻降低30%， 提升設備持續運行穩定性。廣州電子元器件矽膠片